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जैसा कि उपरोक्त चार्ट से पता चलता है, पिछले 20 वर्षों में प्रौद्योगिकी के विकास और पर्यावरण-अनुकूल दिशाओं की उपस्थिति के कारण पीसीबी सतह फ़िनिश अनुप्रयोग में शानदार बदलाव आया है।
1) एचएएसएल सीसा रहित.हाल के वर्षों में प्रदर्शन या विश्वसनीयता से समझौता किए बिना इलेक्ट्रॉनिक्स के वजन और आकार में काफी कमी आई है, जिससे एचएएसएल का उपयोग काफी हद तक सीमित हो गया है, जिसकी सतह असमान है और यह बारीक पिच, बीजीए, छोटे घटकों के प्लेसमेंट और छेद के माध्यम से चढ़ाने के लिए उपयुक्त नहीं है।हॉट एयर लेवलिंग फिनिश में बड़े पैड और स्पेसिंग के साथ पीसीबी असेंबली पर शानदार प्रदर्शन (विश्वसनीयता, सोल्डरबिलिटी, मल्टीपल थर्मल साइकल आवास और लंबी शेल्फ लाइफ) है।यह सबसे किफायती और उपलब्ध फ़िनिश में से एक है।यद्यपि आरओएचएस प्रतिबंधों और डब्ल्यूईईई निर्देशों का अनुपालन करने के लिए एचएएसएल प्रौद्योगिकी को नई पीढ़ी के एचएएसएल सीसा रहित में विकसित किया गया है, लेकिन पीसीबी निर्माण उद्योग में गर्म हवा लेवलिंग फिनिश 1980 के दशक में इस क्षेत्र पर हावी (3/4) होने से घटकर 20-40% हो गई है।
2) ओएसपी.ओएसपी सबसे कम लागत और सरल प्रक्रिया तथा सह-प्लानर पैड होने के कारण लोकप्रिय था।इस वजह से इसका आज भी स्वागत किया जाता है.ऑर्गेनिक कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग मानक पीसीबी या उन्नत पीसीबी जैसे फाइन पिच, एसएमटी, सर्व बोर्ड दोनों पर व्यापक रूप से किया जा सकता है।ऑर्गेनिक कोटिंग की प्लेट मल्टीलेयर में हाल के सुधारों से यह सुनिश्चित होता है कि ओएसपी सोल्डरिंग के कई चक्रों तक टिक सके।यदि पीसीबी में सतह कनेक्शन कार्यात्मक आवश्यकताएं या शेल्फ जीवन सीमाएं नहीं हैं, तो ओएसपी सबसे आदर्श सतह फिनिश प्रक्रिया होगी।हालाँकि इसकी खामियाँ, क्षति से निपटने के प्रति संवेदनशीलता, कम शेल्फ जीवन, गैर-चालकता और निरीक्षण करने में कठिनाई इसके अधिक मजबूत होने के कदम को धीमा कर देती है।यह अनुमान लगाया गया है कि लगभग 25%-30% पीसीबी वर्तमान में कार्बनिक कोटिंग प्रक्रिया का उपयोग करते हैं।
3) एनआईजी.ENIG उन्नत पीसीबी और कठोर वातावरण में उपयोग किए जाने वाले पीसीबी के बीच सबसे लोकप्रिय फिनिश है, जो समतल सतह पर उत्कृष्ट प्रदर्शन, सोल्डरबिलिटी और स्थायित्व, धूमिल प्रतिरोध के लिए है।अधिकांश पीसीबी निर्माताओं के सर्किट बोर्ड कारखानों या कार्यशालाओं में इलेक्ट्रोलेस निकल/इमर्शन गोल्ड लाइनें होती हैं।लागत और प्रक्रिया नियंत्रण पर विचार किए बिना, ENIG HASL का आदर्श विकल्प होगा और व्यापक रूप से उपयोग करने में सक्षम है।1990 के दशक में गर्म हवा के स्तर की समतलता की समस्या को हल करने और कार्बनिक रूप से लेपित फ्लक्स को हटाने के कारण इलेक्ट्रोलेस निकल/विसर्जन सोना तेजी से बढ़ रहा था।ENEPIG, ENIG के अद्यतन संस्करण के रूप में, इलेक्ट्रोलेस निकल/विसर्जन सोने की ब्लैक पैड समस्या को हल करता है लेकिन अभी भी महंगा है।इमर्शन एजी, इमर्शन टिन और ओएसपी जैसे लागत कम प्रतिस्थापनों के बढ़ने के बाद से ENIG का अनुप्रयोग थोड़ा धीमा हो गया है।अनुमान है कि वर्तमान में लगभग 15-25% पीसीबी इस फिनिश को अपना रहे हैं।यदि बजट का कोई बंधन नहीं है, तो ENIG या ENEPIG अधिकांश स्थितियों में एक आदर्श विकल्प है, विशेष रूप से उच्च गुणवत्ता वाले बीमा, जटिल पैकेज प्रौद्योगिकियों, कई सोल्डरिंग प्रकारों, थ्रू-होल्स, वायर बॉन्डिंग और प्रेस फिट तकनीक की अत्यधिक मांग वाली आवश्यकताओं वाले पीसीबी के लिए। वगैरह..
4) चांदी का विसर्जन.ENIG के सस्ते प्रतिस्थापन के रूप में, विसर्जन चांदी में बहुत सपाट सतह, महान चालकता, मध्यम शेल्फ जीवन के गुण होते हैं।यदि आपके पीसीबी को बढ़िया पिच/बीजीए एसएमटी, छोटे घटकों के प्लेसमेंट की आवश्यकता है, और कम बजट होने पर भी अच्छी तरह से कनेक्शन फ़ंक्शन रखने की आवश्यकता है, तो विसर्जन चांदी आपके लिए एक बेहतर विकल्प है।IAg का व्यापक रूप से संचार उत्पादों, ऑटोमोबाइल और कंप्यूटर बाह्य उपकरणों आदि में उपयोग किया जाता है। बेजोड़ विद्युत प्रदर्शन के कारण, उच्च आवृत्ति डिजाइनों में इसका स्वागत किया जाता है।विसर्जन चांदी की वृद्धि धीमी है (लेकिन अभी भी ऊपर बढ़ रही है) धूमिल होने की संवेदनशीलता और सोल्डर संयुक्त रिक्तियों के कारण।वर्तमान में लगभग 10%-15% पीसीबी इस फिनिश का उपयोग करते हैं।
5) विसर्जन टिन.विसर्जन टिन को 20 वर्षों से अधिक समय से सतह परिष्करण प्रक्रिया में शामिल किया गया है।उत्पादन स्वचालन ISn सतह फिनिश का मुख्य चालक है।यह सपाट सतह की आवश्यकताओं, बारीक पिच घटकों के प्लेसमेंट और प्रेस-फिट के लिए एक और लागत प्रभावी विकल्प है।आईएसएन संचार बैकप्लेन के लिए विशेष रूप से उपयुक्त है क्योंकि प्रक्रिया के दौरान कोई नया तत्व नहीं जोड़ा जाता है।टिन व्हिस्कर और शॉर्ट ऑपरेट विंडो इसके अनुप्रयोग की प्रमुख सीमा है।सोल्डरिंग के दौरान इंटरमेटेलिक परत में वृद्धि को देखते हुए एकाधिक प्रकार के संयोजन की अनुशंसा नहीं की जाती है।इसके अलावा, कार्सिनोजेन्स की उपस्थिति के कारण टिन विसर्जन प्रक्रिया का उपयोग प्रतिबंधित है।यह अनुमान लगाया गया है कि लगभग 5% -10% पीसीबी वर्तमान में विसर्जन टिन प्रक्रिया का उपयोग करते हैं।
6) इलेक्ट्रोलाइटिक Ni/Au.इलेक्ट्रोलाइटिक Ni/Au पीसीबी सतह उपचार प्रौद्योगिकी का प्रवर्तक है।यह मुद्रित सर्किट बोर्डों के आपातकाल के साथ सामने आया है।हालाँकि, बहुत अधिक लागत इसके अनुप्रयोग को काफी हद तक सीमित कर देती है।आजकल, नरम सोने का उपयोग मुख्य रूप से चिप पैकेजिंग में सोने के तार के लिए किया जाता है;कठोर सोने का उपयोग मुख्य रूप से गैर-सोल्डरिंग स्थानों जैसे कि गोल्ड फिंगर्स और आईसी कैरियर में विद्युत इंटरकनेक्शन के लिए किया जाता है।इलेक्ट्रोप्लेटिंग निकेल-गोल्ड का अनुपात लगभग 2-5% है।